涂層測厚儀采用單片機技術，精度高、數(shù)字顯示、示值穩(wěn)定、功耗低、操作簡單方便、無校正旋鈕、單探頭全量程測量、體積小、重量輕；且具有存儲、讀出、統(tǒng)計、低電壓指示、零點校準、兩點校準及系統(tǒng)校準，其性能達到當代同類儀器的水平。
涂層測厚儀采用電磁感應法測量涂鍍層的厚度。位于部件表面的探頭產(chǎn)生一個閉合的磁回路，隨著探頭與鐵磁性材料間的距離的改變，該磁回路將不同程度的改變，引起磁阻及探頭線圈電感的變化。利用這一原理可以地測量探頭與鐵磁性材料間的距離，即涂鍍層厚度。
涂層測厚儀選型
用戶可以根據(jù)測量的需要選用不同的測厚儀，磁性測厚儀和渦流測厚儀一般測量的厚度適用0-5毫米，這類儀器又分探頭與主機一體型，探頭與主機分離型，前者操作便捷，后者適用于測非平面的外形。更厚的致密材質(zhì)材料要用聲波測厚儀來測，測量的厚度可以達到0.7-250毫米。電解法測厚儀適合測量很細的線上面電鍍的金，銀等金屬的厚度。
兩用型
儀器由德國生產(chǎn)，集合了磁性測厚儀和渦流測厚儀兩種儀器的功能，可用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度。如：
* 鋼鐵上的銅、鉻、鋅等電鍍層或油漆、涂料、搪瓷等涂層厚度。
* 鋁、鎂材料上陽氧化膜的厚度。
* 銅、鋁、鎂、鋅等非鐵金屬材料上的涂層厚度。
* 鋁、銅、金等箔帶材及紙張、塑料膜的厚度。
* 各種鋼鐵及非鐵金屬材料上熱噴涂層的厚度。
儀器符合標準GB/T4956和GB/T4957，可用于生產(chǎn)檢驗、驗收檢驗及質(zhì)量監(jiān)督檢驗。
儀器特點
* 采用雙功能內(nèi)置式探頭，自動識別鐵基或非鐵基體材料，并選擇相應的測量方式進行測量。
* 設計的雙顯示屏結(jié)構(gòu)，可以在測量位置讀取測量數(shù)據(jù)。
* 采用手機菜單式功能選擇方式，操作簡便。
* 可設定上下限值，測量結(jié)果出或符合上下限數(shù)值時，儀器會發(fā)出相應的聲音或閃爍燈提示。
* 穩(wěn)定性高，通常不必校正便可長期使用。
技術規(guī)格
量 程： 0～2000μm ,
電 源： 兩節(jié)5號電池
標準配置
常規(guī)型
對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層，如涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等，在有關和標準中稱為覆層（coating）。
覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要一環(huán)，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的*手段。為使產(chǎn)品化，我國出口商品和涉外項目中，對覆層厚度有了明確的要求。
覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護規(guī)范。X射線法可測薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
隨著技術的日益進步，是近年來引入微機技術后，采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用廣泛的測厚儀器。
采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測速度快，能使大量的檢測工作經(jīng)濟地進行。
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